从机械角度来看，不同的液体和固体具有不同的粘合力和内聚力。如果粘附力大于内聚力，则形成扩散流，即润湿，如果内聚力大于粘附力，则液体在珠粒形式的固体表面上滚动，即不湿。然后，您可以通过液体和固体接触的形状判断两者是否湿润。富创电子可以从液体与固体接触的边缘沿着液体表面形成切线，并且该切线在液体内部和固体表面之间形成一个角度。如果夹角是锐角，则说是润湿，如果是钝角，则说不润湿。
除了掌握线路板加工焊接过程中的焊接基础知识外，还应特别注意以下几点。
①不要用小刀刮擦镀金的电路销，只需要用酒精擦洗或用橡胶清洁。
②在将其焊接到CMOS电路之前，请勿拆除预先设置的短路电缆。
③焊接时间尽可能短，通常不超过3秒。
④所使用的烙铁好是230°C的烙铁。
⑤工作台应防静电。
⑥使用较细的尖端，以使其在焊接时不会接触相邻的端点。
⑦引脚插针的安全焊接顺序为接地夹-输出夹-电源夹-输入夹
smt贴片插件加工简述插入处理对于引脚密度相对较高的表面安装组件，焊接步骤相似，即先焊接引脚，然后再用锡焊接其余的引脚。如果引脚号比较紧，则引脚到引脚的对准是关键因素。高密度螺栓用热风枪拆除。用镊子夹住组件，用热风枪吹回所有插针，并在插针熔化时取出组件
