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通讯高多层PCB

详细描述

产品分类：通讯高多层PCB

层数：40层
板厚：3.0mm
尺寸：158mm*83.21mm
所用板材：FR4
最小孔径：0.4mm
表面处理：沉金
应用领域：通信
特点：高多层板

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点击次数：更新时间：2020-09-15 14:49:16 【打印此页】【关闭】

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