咨询热线:
18923306696

通讯移相PCB /

首页 > 通讯移相PCB

手机通讯副板

手机通讯副板

详细描述

产品分类:通讯移相PCB
层数:4层
板材:NP-155F FR4 TG150
板厚:0.70mm
最小孔径:0.25mm
尺寸:111.40*91.23mm
表面处理:沉金+OSP
产品特点:HDI阻抗板,最小线宽0.084mm阻抗50Ω
分享到:
点击次数:  更新时间:2020-09-15 14:34:33  【打印此页】  【关闭
上一条:通讯移相板

Copyrioght © 2020 泛凯禧(中山)科技有限公司 版权所有 Powered by MetInfo