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通讯高频混压板 /

首页 > 通讯高频混压板

通讯高频混压板

详细描述

产品分类：通讯高频混压板

层数：4层
板厚：1.6mm
尺寸：118mm*57.5mm
所用板材：PTFE+FR4
最小孔径：0.45mm
表面处理：沉金
产品特点：高频混压
应用领域：通信(功放)

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点击次数：更新时间：2020-09-15 15:27:53 【打印此页】【关闭】

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