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通讯高频混压板 /

首页 > 通讯高频混压板

通讯高频混压板

详细描述

产品分类：通讯高频混压板

层数：2层
所用板材：Ro4450B
板厚：0.5mm
尺寸：118mm*57.5mm
表面处理方式：沉金
最小孔径：0.45mm
应用领域：通信
特点：高频板

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点击次数：更新时间：2020-09-15 15:28:42 【打印此页】【关闭】

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