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通讯高频混压板

通讯高频混压板
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详细描述

产品分类:通讯高频混压板    
层数:2层
所用板材:Ro4450B
板厚:0.5mm
尺寸:118mm*57.5mm
表面处理方式:沉金
最小孔径:0.45mm
应用领域:通信
特点:高频板
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点击次数:  更新时间:2020-09-15 15:28:42  【打印此页】  【关闭
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