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通讯高频混压板 /

首页 > 通讯高频混压板

通讯高频混压板

详细描述

产品分类：通讯高频混压板

层数：4层
所用板材：Ro4350B+FR4 hybrid
板厚：1.5mm
尺寸：80mm*200mm
表面处理方式：沉金
最小孔径：0.35mm
应用领域：通信
特点：高频混压

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点击次数：更新时间：2020-09-15 15:29:19 【打印此页】【关闭】

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